光纖激光劃片機

光纖激光劃片機介紹

       適用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割

	設備體積小 重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速
高配置 采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑
	免維護，操作方便 整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
專用控制軟件，工作效率高 專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。工作效率最大劃片速度可達200mm/s。

?全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩  定快速。
?高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑
?免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換
?操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單
?專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
?工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率最大劃片速度可達200mm/s

應用及市場 

?太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。

?太陽能行業單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。

?電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。